지이코노미 김대진 편집국장| 로이터통신은 7일 “삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다”고 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 밝혔다.

그러나 삼성전자는 "아직 테스트가 진행 중"이라는 입장을 내놨다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체 필수 요소다. 특히 HBM3E는 엔비디아의 최신 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 필요하다.

로이터는 삼성전자가 검증 테스트를 통과하기 위해 HBM3E의 설계를 다시 했다고 보도했다. 앞서 로이터는 삼성전자의 HBM3E가 발열과 전력 소모 문제로 테스트를 통과하는 데 어려움을 겪고 있다고 보도한 바 있다.

엔비디아가 삼성전자의 HBM3E를 승인한 건 생성 AI 붐으로 인해 AI 가속기가 시장에서 품귀 현상을 빚을 정도로 수요가 급증한 데 따른 것이다.

HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 하반기 HBM3E가 시장에서 주류 HBM 제품이 될 것이라고 내다봤다.