지이코노미 강매화 기자 | 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 설 연휴 직후 세계 최초로 양산 출하할 전망이다. 시험 단계를 넘어 실제 고객사 공급이 임박하면서, 차세대 메모리 시장의 주도권 경쟁이 새로운 국면에 들어섰다는 평가가 나온다.

반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 2월 셋째 주 미국 엔비디아에 HBM4를 공급할 것으로 알려졌다. 이미 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보한 상태로, 엔비디아 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 양산 시점을 조율한 것으로 전해진다. HBM4의 구체적인 출하 일정이 공개된 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 앞서 실적 발표를 통해 2월 내 고객사 납품 계획을 밝힌 바 있다. 실제 양산 출하가 성사될 경우, 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 ‘세계 최초 HBM4 공급’ 기록을 확보하게 된다. 이는 그동안 HBM 시장에서 이어졌던 열세 흐름을 뒤집는 분기점이 될 가능성이 크다.

최근 고성능 메모리 시장에서는 SK하이닉스가 기술력과 양산 경쟁력을 앞세워 우위를 유지해 왔다. 특히 HBM3E 분야에서는 과반이 넘는 점유율을 기록하며 시장을 사실상 주도했다. 이 같은 구도 속에서 삼성전자의 HBM4 조기 양산은 판세 변화를 예고하는 신호로 받아들여진다.

변화의 중심에는 전영현 부회장 체제가 있다. 2024년 디바이스솔루션(DS) 부문 수장으로 부임한 이후 개발 속도와 수율 개선에 집중하면서 기술 경쟁력 회복을 이끌었다는 평가다. 실제로 삼성전자는 지난해 말 진행된 엔비디아 HBM4 성능 테스트에서 속도와 효율 측면에서 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다.

HBM4가 정식 납품 단계에 들어설 경우, 최근 2년간 이어진 SK하이닉스 중심의 시장 구조에도 균열이 생길 수 있다는 전망이 제기된다. 업계에서는 삼성전자가 대규모 생산 능력과 제품 포트폴리오를 기반으로 주도권 회복의 발판을 마련할 가능성에 주목하고 있다.

한편 SK하이닉스 역시 HBM4 양산 준비를 진행 중이다. 지난해 말부터 웨이퍼 투입에 착수하며 생산 체계를 구축한 것으로 전해져, 차세대 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.